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每经记者 张宝莲 每经剪辑 杨夏
12月4日，文一科技（SH600520，股价39.15元，市值62亿元）召开2024年第三季度事迹讲解会。
日前，文一科技因合肥国资入股事项流畅得益多个涨停，激发成本市集热心。《逐日经济新闻》记者此前曾实地拜谒文一科技全资子公司文一三佳（合肥）半导体有限公司（简称文一半导体）注册地址及新购办公楼层现场，在意到该子公司位于合肥的注册地并无东谈主理公。关联公司及子公司业务进展，记者通过邮件向文一科技三季报事迹讲解会发送问题。
12月4日晚间，文一科技显露2024年第三季度事迹讲解会召开情况公告，对记者提议的为子公司购置办公楼层、扇出型晶圆级封装开荒研发进展、控股鼓舞解质押进展等问题作出了复兴。
本年2月，文一科技公告，文一半导体拟购买安徽省文一投资控股集团滨江置业有限公司（系公司试验按捺东谈主按捺的企业）开发的塘溪津家世三期商办D-15幢商办楼第40层（整层）。建筑总面积为2251.56平素米，交游总金额为2605.15万元。11月12日，文一半导体与滨江置业已承办理完上述房产的打法办续。
天眼查显露，文一半导体2023年参保东谈主数为5东谈主，东谈主员领域小于50东谈主。那么，文一半导体购买的商办楼层预测何时进入使用，将来具体研发的相貌是什么？公司在合肥购置2000平素米的办公楼层，过去是否将研发重点滚动至合肥？
对此，文一科技在事迹讲解会上回复称，文一半导体购买的商办楼层“何时进入认真使用将字据我公司具体筹备情况详情”。
公司称，文一半导体购买该商办楼层的标的是出于文一科技连系院（2023年10月27日经公司董事会批准配置）、文一半导体的试验筹备办公步地永恒需求接头的，将依托于安徽省合肥市区域上风，更好地与高校、科研院所开缓期间合营、栽培公司研发智力，也更肤浅于招募研发东谈主才、留下东谈主才、清爽东谈主才军队。
看成配置在合肥的全资子公司，文一半导体在文一科技的主营业务中将发达怎样的作用？
据文一科技先容，文一半导体主要围绕公司主营居品及新品而作念相貌研发责任。近日，《逐日经济新闻》记者前去文一半导体注册地址，在意到该场所无东谈主理公与出产，在该注册地外立面有“东谈主形机器东谈主产业基地”字样，是否过去公司会进攻东谈主形机器东谈主领域？
对此，公司复兴称：“其所租借场是以外立面的‘东谈主形机器东谈主产业基地’字样并非我公司设立。文一半导体租借地址尚未启用，文一半导体的东谈主员暂时在铜陵上市公司总部办公。限制现在，我公司莫得进攻东谈主形机器东谈主领域的策划。”
对于记者发问波及的控股鼓舞变更事项进展，公司也作出了复兴。
本年10月15日，文一科技公告，合肥市翻新科技风险投资有限公司（简称合肥翻新投）以公约受让的方式收购三佳集团、瑞真买卖整个握有文一科技2699.39万股平凡股股份（占文一科技总股本的17.04%）。
公司称，该职权变动事项现处于关联部门审批经由中，该事项能否最终完成彭胀及完成时刻尚存在概略情趣。本次职权变动波及的后续事宜，公司将字据进展情况实时履行信息显露义务，敬请雄壮投资者热心关联公告并在意投资风险。
“对于控股鼓舞的股票解质押进展情况，现在我公司控股鼓舞正与质权东谈主商谈股票解质押事宜。公司将握续热心关联事项的进展，并字据关联法例实时履行信息显露义务。”
另外，公司在扇出型晶圆级封装开荒业务上的进展曾领受到投资者屡次发问与热心。文一科技在2023年半年报中先容，针对先进封装期间的特等和市集需求的加多，公司正在研发餍足先进封装（晶圆级封装）用模具和开荒。在2023年年报、2024年半年报，文一科技并未对扇出型晶圆级封装开荒研发进展进行显露。
对此，文一科技称：“公司扇出型晶圆级封装开荒第一阶段已研发完成，即第一台手动样机已研发完成。后续研发回有许多难关需要惩办且存在概略情趣，主要受限于期间身分和市集身分概略情的影响。限制现在，针对该开荒的研发进展，我公司未有应显露而未显露信息。”
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